Монтаж BGA-микросхем

BGA-микросхема представляет собой плату с нанесенными на неё шариками припоя. Даже расшифровка этой аббревиатуры звучит как «массив шариков». Эти микросхемы относятся к разряду поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Такой тип корпуса сокращает срок монтажа и позволяет увеличить плотность составляющих. Применяются при изготовлении северных и южных мостов, видеочипов, и других микросхем в ноутбуках и различной оргтехнике.

Монтаж BGA-микросхем на печатную плату выглядит следующим образом. Микросхему совмещают с платой и нагревают паяльной станцией, шарики припоя начинают плавиться. За счёт поверхностного натяжения припой фиксирует микросхему на плате. Шарики не деформируются полностью благодаря строго выдержанным стандартам: температуре пайки, использованию определенного припоя, паяльной маски и флюса.

Специалисты Производственной Компании «Лоренц» готовы осуществить монтаж BGA корпусов поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Наши сотрудники имеют большой опыт, быстро и недорого выполнят проект любого масштаба.

Для корпусирования сложных полупроводниковых микросхем, в особенности с большим количеством контактов ввода-вывода, широкую популярность в настоящее время приобрели BGA-компоненты. Основное конструктивное отличие их от традиционных электронных компонентов заключается в том, что выводы данных ЭК представляют собой матрицу шариков, размещенных непосредственно под корпусом компонента.
Заказать монтаж BGA-микросхем можно по телефону +7 (812) 219-13-07 или заполните контактную форму ниже, мы вам перезвоним.