Поверхностный монтаж плат

Поверхностный монтаж печатных плат начали применять в 60-х годах прошлого века, но его масштабное развитие пришлось на эру внедрения компьютерных технологий — конец 80-х. Одной из первых компаний, применявших эту технологию, была компания «IBM».

Поверхностный монтаж является способом нанесения на печатную плату электронных компонентов и конструирования печатных узлов.

Производственная Компания «Лоренц» осуществляет поверхностный монтаж как малых (опытных) партий, так и больших серийных объемов.

Технологические возможности предприятия позволяют производить автоматический поверхностный (SMD) монтаж компонентов в различных корпусах: от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 40мм, в том числе и ряд сложных компонентов, таких как держатели sim-карт, разъемы, электролитические конденсаторы, и т.д., предназначенные для SMD монтажа.

Нанесение паяльной пасты осуществляется с помощью трафарета или автоматического дозатора. Компоненты устанавливаются на автоматическом установщике компонентов MHPSDVF-M, который позволяет производить установку поверхностно-монтируемых изделий от CHIP 0201 до BGA 40х40 мм, OFP c шагом выводов до 0,4 мм и от 0201 до SOIC 16.

Установщик оснащен двумя оптическими системами технического зрения для бесконтактного центрирования компонентов, считывания реперных знаков, программирования в режиме обучения и оптического контроля, что обеспечивает высокую точность установки компонентов.